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一、FFC排線與FPC的排線制造工藝不同

　　FFC是Flexible Flat Cable柔性扁平電纜線的簡稱，FPC是Flexible Printed Circuit柔性印制線路的簡稱，從制成工藝上比較，線路形成的方式區別是很大的。

　　1、FPC 排線是用化學蝕刻的方式把FCCL（柔性覆銅箔）處理得到線路走型不同單面雙面以及多層結構的柔性線路板。 它是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉移和蝕刻工藝方法而制成導體電路圖形，雙面和多層電路板的表層與內層通過金屬化孔實現內外層電氣聯通 ，線路圖形表面以PI與膠層保護與絕緣。

　　2 、FFC排線是用上下兩層熱熔膠膜中間夾一層按一定規律布局的扁平銅線形成的直條排線。通過熱熔膠在150~200℃的高溫輪下融化，銅線嵌入融化的膠層中，再冷卻到常溫使得銅線與膠膜緊密的嵌合在一起，銅線與銅線之間布局均勻統一。

二、FFC排線與FPC的排線結構形狀不同

　　FPC排線，也叫軟性電路板（FPC）。是可以形成很多復雜的電路圖形的，尤其對于需要形成曲線電路圖走向的需要的環境中，fpc排線特別好用，它在一整張銅箔上按照電路走向的任何需要蝕刻掉多余的銅，留下需要的銅路走向與電路設計一樣的銅路走向。

      FFC排線，也叫扁平軟排線，只能形成直條電路圖形，而不能形成曲線電路圖形，當然如果對于電路并不是太復雜的需要幾道拐彎連接的話，可以對ffc排線進行彎折，達到電路連接的目的。若電路圖曲線較多的話，那么fpc軟排線更合適。

三、FFC排線與FPC的排線使原材料不同

　　 FPC排線使用主要原材料有：1、基材，2、覆蓋膜， 3、補強板， 4、其它輔助材料。 其中基材又分為有膠基材與無膠基材。 有膠基材主要有三部分組成：銅箔、膠、和PI，有單面基材和雙面基材兩種類別，只有一面銅箔的材料為單面基材，有兩面銅箔的材料為雙面基材。 無膠基材即是為沒有膠層的基材，其是相對于普通有膠基材而言，少了中間的膠層，只有銅箔和PI兩部分組成，比有膠基材具有更薄、更好的尺寸穩定性、更高的耐熱性、更高的耐彎折性，更好的耐化學性等優點，現在已被廣泛使用。 銅箔：目前常用銅箔厚度有如下規格，1OZ 、1/2OZ 、1/3OZ ，現在推

出1/4OZ厚度的更薄的銅箔，但目前國內已在使用此種材料，在做超細路（線寬線距為0.05MM及以下）產品。隨著客戶要求的越來越高，此種規格的材料在將來將會被廣泛使用。
  FFC排線的原材料主要是1、鍍錫扁平銅線；2、熱熔膠膜；3、補強板；4、輔助材料。膠膜有43U、60U、100U三種主要常用的膠膜厚度，銅線也有35U、50U、100U等多種厚度規格。

四、FFC排線與FPC的排線個各自優缺點。
FPC排線使用起來柔軟，柔性更佳，使用更高端設備。但是工藝復雜，每款規格需要開模，成本高，生產周期長。
FFC排線相對來說沒那么柔軟，適應面更廣，工藝簡單，量產效率更高，成本低。目前很多那種使用fpc直排線的環境都改用了ffc排線，只要還是由于ffc排線成本低，生產效率高。